병목은 이제 '쌓고 묶는 곳' — HBM 본딩·CoWoS·기판, 누가 쥐고 있나 | 반도체 심층편 3부
- AI 칩의 병목이 칩을 깎는 곳에서 쌓고 묶는 곳(패키징)으로 옮겨 왔습니다.
- HBM이 AI 칩이 되기까지 다섯 단계, SK하이닉스(MR-MUF)와 삼성·마이크론(TC-NCF) 본딩 방식의 차이, 하이브리드 본딩으로 가는 길을 봅니다.
- 기판 소재(ABF 필름·유리 섬유 천)의 공급 구조와 로드맵을 누가 끄는지, 다음 분기에 확인할 4가지로 끝냅니다.
챕터
| 0:00 | 들어가며 |
| 0:28 | 전체 그림 — 다섯 단계 |
| 1:10 | ① 묶기 — CoWoS |
| 2:03 | ② 쌓기 — HBM 탑 |
| 2:45 | 본딩 — 세 가지 방식 |
| 4:14 | ③ 받치기 — 기판 |
| 5:19 | 검사와 다음 병목 |
| 6:01 | 로드맵은 누가 끄나 |
| 6:38 | 강세 vs 반대 |
| 7:27 | 다음 분기 체크 4 |
| 7:54 | 정리 |
용어 풀이
| HBM | 고대역폭 메모리. 디램을 여러 장 쌓아 GPU 옆에 붙인 메모리 |
| CoWoS | 칩들을 실리콘 판(인터포저)에 올려 기판에 붙이는 TSMC의 패키징 |
| MR-MUF | 한꺼번에 녹여 붙이고 틈을 액체 수지로 채우는 본딩 방식 |
| TC-NCF | 층마다 필름을 깔고 열·압력으로 누르는 본딩 방식 |
| 하이브리드 본딩 | 범프 없이 구리끼리 직접 붙이는 방식 |
| ABF | 기판 층을 쌓는 절연 필름 |
출처
JEDEC · SK하이닉스 뉴스룸·공시 · TechInsights(보도) · 핫칩스 2026 · TrendForce(10/5) · TSMC 발표 · 아지노모토 · 삼성전기 · SKC · JP모건·골드만삭스(보도)
보유 고지: 이 영상 제작자는 어플라이드 머티어리얼즈, SK하이닉스, 삼성전자 주식을 보유하고 있습니다.
Zeki